金海通获4家机构调研：公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场（附调研问答）

2023-08-04 07:09:41来源：同花顺iNews

金海通（603061）8月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月29日接受4家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。投资者关系活动主要内容介绍：一、公司基本情况金海通于2012年成立，至今有10年多的历程，公司自成立以来，始终坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在未来长期坚持。公司的定位与创始人背景（职业履历）相关。公司创始人崔学峰崔总、龙波龙总自1997年开始就一直互为工作搭档，崔总为硬件方向，龙总为软件方向。自1997年至2005年，他们先后在摩托罗拉（中国）电子有限公司（现已更名为“摩托罗拉系统（中国）有限公司”）、威宇科技测试封装（上海）有限公司（现已更名为“日月光封装测试（上海）有限公司”）合作、配合开发国际水平的半导体封装测试设备。公司自成立以来，始终坚持深耕半导体测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、EXCEED9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。公司坚持国际化市场路线。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。二、调研问答

【资料图】

问：封装产业迎来技术升级，从简单的传统封装到现在的先进封装，包括以后可能会有更复杂的封装出现，这些新技术叠加到一起，未来对整个封装设备、分选机的拉动作用贡献有多少？

答：我们理解，先进封装技术的发展会促进封装设备的升级和增量需求。对公司而言，我们的产品是芯片测试分选机，如果芯片测试要求没有发生特别大的变化，比如技术升级主要表现在封装体内部结构，而芯片外部仍是BGA、QFN等封装形式，那么在测试环节就不会发生特别大的变化。如果未来封装技术的发展导致芯片在测试环境方面的要求升级，那么新技术的发展将促进分选机行业的发展。

问：现在的产业趋势怎么样？

答：中长期看，半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺会在一定程度上促进半导体行业对封装和测试设备的需求。同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展也在一定程度上推动半导体封装测试设备领域的发展。公司产品半导体测试分选机处于半导体产业链的后端，客户购买意愿主要受产品性能本身、售后服务支持等因素的影响。公司一直将目光聚焦在产品本身，不断加大研发创新力度，长期深入地服务客户。

问：公司除了做平移式测试分选机以外是否还考虑去做一些产业链上的其他产品吗？

答：对于扩展产业链上的其他产品，公司的心态是开放的。但目前来看，公司所在的细分领域还有发展空间。半导体行业本身是一个快速发展的行业、随着技术的不断发展和进步，半导体技术也在不断迭代，当下公司还是紧跟市场步伐，将主要精力放在现有领域，着眼于技术研发及创新和产品性能的提升，更好地服务客户。

问：公司产能情况如何？

答：我们的生产模式都是综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划。公司目前仍处于“成长期”，所以从产能管理角度，我们每年都会设一个预计增长的产能管理的目标并对产能进行“压力测试”，但具体产能是否增长、增长多少具体要看市场情况，公司每个月都会结合市场情况对经营计划做修正。

问：因为我们是做二级市场的，希望看到公司ASP往上走，那么公司未来的ASP往上走的方向是什么？

答：一方面，对于目前量产的设备在技术指标、性能上做进一步升级。如Exceed6000、8000系列产品，在测试工位数量、测试压力，所模拟的测试温度范围等方面做升级；另一方面，会推出新的产品系列，如Exceed9000系列产品，可以满足客户对三温测试及更多测试工位等方面的需求；未来也会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。

问：Memory和MEMS对我们设备厂商在设备上有什么要求吗，可以带来ASP的增长点是？

答：Memory和MEMS根据产品的应用不同，对测试分选机都有各自特定的技术要求，价格也相对更高;

调研参与机构详情如下：

参与单位名称	参与单位类别	参与人员姓名
浦银安盛	基金公司	--
东吴证券	证券公司	--
中邮证券	证券公司	--
德邦证券	证券公司	--

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